供应BGA测试治具
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产品属性：
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| 所在地： | 广东深圳市 |
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详细信息
手动翻盖式结构，采用进口全镀硬金探针；压板自动调节对IC的压力，保证下压力均匀；探针自适能力强，对残锡、锡球不均的IC都能精准接触；定位精确，操作方便；使用寿命长，测试精度高；可根据用户要求定做各种阵列的BGA/QFN SOCKET；
BGA测试治具
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